实例32　制作表贴焊盘

❶ 这里以名称为“S0_7X0_25”的表贴焊盘为例讲解如何制作表贴焊盘。打开“Pad_Designer”窗口，选择菜单“File→New”，新建焊盘文件，设置好路径并输入焊盘名称，如图32-1所示。

❷ 单击“OK”按钮后，将单位改为“Millimeter”（mm），如图32-2所示。

❸ 打开“Layers”选项卡，如图32-3所示。对“Layers”选项卡中的参数含义说明如下。

●Single layer mode：表贴模式，在制作表贴焊盘时勾选。

●Regular Pad：设置焊盘尺寸。

●Thermal Relief：设置散热盘尺寸。

●Anti Pad：设置焊盘的隔离区域尺寸。

●BEGIN LAYER：开始层，一般指顶层。

●DEFAULT INTERNAL：内层。

●END LAYER：结束层，一般指底层。

●SOLDERMASK_TOP：顶层阻焊层。

●SOLDERMASK_BOTTOM：底层阻焊层。

●PASTEMASK_TOP：顶层助焊层。

●PASTEMASK_BOTTOM：底层助焊层。

❹ 由于这里制作的是表贴焊盘，所以勾选“Single layer mode”复选框。单击“BEGIN LAYER”选项，即可选择焊盘形状并输入焊盘的宽和高，如图32-4所示。

❺ 以同样的方式，设置好阻焊层和钢网层。为了方便焊接，阻焊层的宽和高的值均需要比焊盘大0.1 mm，如图32-5所示。

❻ 选择菜单中的“File→Save”进行保存，完成操作。